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AS1329
Datasheet - A p p l i c a t i o n I n f o r m a t i o n
9.4 PCB Layout Guidelines
The high-speed operation of the AS1329 requires proper layout for optimum performance. Figure 29 shows the recommended component
layout.
A large ground pin copper area will help to lower the device temperature.
A multi-layer board with a separate ground plane is recommended.
Traces carrying large currents should be direct.
Trace area at pin FB should be as small as is practical.
The lead-length to the battery should be as short as is practical.
Figure 29. Recommended Single-Layer Component Placement
Optional
V IN
1 SW
AS1329
V IN 6
R 2
2 GND
V OUT
5
C IN
SHDNN
R 1
3
FB
SHDNN 4
C OUT
V OUT
www.ams.com/DC-DC_Step-Up/AS1329
Revision 1.12
16 - 20
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